Metallizovaný keramický substrát

Metolizované keramické substráty, známé také jako desky keramických obvodů, se získávají kopírováním povrchu holého keramického substrátu technickými prostředky. Podle různých principů přípravy a procesu metalizace keramické metalizace lze kovové keramické substráty rozdělit do dvou kategorií.

1. Rovinný keramický substrát:

- TFC: Keramický substrát tenkých filmů

- TPC: Silný tisk keramický substrát

- DBC: Přímý vázaný měděný keramický substrát

- DPC: Přímý nanesený měděný keramický substrát

- AMB: aktivní kovový pájecí keramický substrát

- LAM: Laserová aktivace metalizační keramický substrát

2. Trojrozměrný keramický substrát

- HTCC: Ceramický substrát s vysokou teplotou

- LTCC: Ceramický substrát s nízkým teplotou

- MSC: Vícevrstvý slinutý keramický substrát

- DAC: Přímý adhezní keramický substrát

- MPC: Multilážkový keramický substrát

- DMC: Přímý formovací keramický substrát

Následující tabulka je srovnání několika běžných metalizovaných keramických substrátů.

Pro rozptýlení tepla vysoce výkonných polovodičových zařízení obvykle volíme kovové substráty nebo keramické substráty. Jako rozvíjející se materiál rozptylu tepla mají keramické substráty lepší tepelnou vodivost a izolaci než kovové substráty a jsou vhodnější pro balení elektronického produktu. Staly se základními materiály pro strukturální technologii a technologii propojení vysoce výkonných elektronických obvodů, které jsou široce používány v LED, automobilové elektronice, leteckém a vojenském elektronickém komponenty, laseru a dalších průmyslových elektronických polích.