Holý keramický substrát

Holé keramické substráty odkazují na keramické substráty bez obvodů. Mají výhody, jako je odolnost proti vysoké teplotě, vysoká výkonnost elektrické izolace, nízká dielektrická konstanta a dielektrická ztráta, vysoká tepelná vodivost, dobrá chemická stabilita a podobný koeficient tepelné roztažnosti na složky. Často se používají jako funkční keramické komponenty v různých hybridních integrovaných obvodech, modulech s vysokým výkonem, polovodiči Smart Power, automobilovou elektronikou atd. Zároveň problém, který nemůžeme ignorovat omezené a náklady jsou relativně vysoké.

V současné době používají keramické substráty na trhu hlavně vysoce čisté aluminové keramiky, keramiku nitridu hliníku, keramiku křemíku a keramiky karbidu křemíku jako suroviny. Každá z nich má své vlastní výhody a oblasti aplikace. Různé typy keramických substrátů mají své vlastní výhody a aplikační oblasti.

V současné době používáme hlavně procesy odlévání pásky nebo suché lisování k výrobě holých keramických substrátů. Naše standardní tloušťka zahrnují 0,25 / 0,30,40 / 0,50 / 0,635 / 0,80 / 1,0 mm atd. Kromě toho můžeme zákazníkům poskytnout přizpůsobené služby prostřednictvím sekundárních procesů, jako je laserové špína, laserové řezání a přesné zpracování.